Kenndaten zur Untersuchung

Material:

  • Verbund verschiedener Materialien: Halbleiterchip auf metallischem Reflektor mit Ummantelung und Kappe aus Kunststoff

 

Methode(n):

  • metallographische Schliffpräparation mit Kalteinbettung, Schleifen und Polieren
  • Au-Sputtern (ermöglicht elektrische Leitfähigkeit von isolierenden oder halbleitenden Materialien)
  • REM-Untersuchung und REM-EDX-Analysen am Querschliff

 

Ziel der Untersuchung:

  • Charakterisierung des Zustandes von intakten und fehlerhaften LEDs
  • Kontrolle der Klebebereiche am LED-Chip (dient der Wärmeleitung zum Reflektor) auf stoffschlüssige Verbindung zwischen Chip und Reflektor (Gehäuse, lead frame)
  • Untersuchung auf Poren (Hohlräume) und Risse

 

Mögliche Bestandteile der Untersuchung:

  • Auswahl exemplarischer Proben
  • Einbettung und Schliffpräparation
  • Au-Sputtern der Schliffe
  • REM-Untersuchung am Querschliff
  • Auswertung und Berichterstellung, Dokumentation der Ergebnisse
  • Erstellung von Privatgutachten und Gerichtsgutachen
  • Stellungnahmen im Rahmen des Sachverständigenwesens


Galerie und Untersuchungsbeispiele

LED (Light Emitting Diode) im Querschliff, Untersuchung im REM

  • Für die folgende Untersuchung wurde eine kaltweiß leuchtende LED verwendet.
  • Für die Untersuchung wurde die LED kalt eingebettet und geschliffen und poliert.
  • Untersucht wurden die Klebebereiche des Diodenchips bezüglich einer stoffschlüssigen Verbindung und dem Auftreten von Poren (Hohlräumen) oder Rissen.
  • Derartige Fehler können die Lebensdauer der LED drastisch verringern, da die Abwärme des LED-Chip vor allem durch die Klebestellen abgeführt werden.
LED im QuerschnittLED im QuerschnittLED im QuerschnittLED im Querschnitt

relevante Stichworte zu dieser Untersuchung

Abbildung, Bauteilversagen, Bonddraht, Chip-Klebung, Cross-Section, EDX-Analyse, Einblick, Haltbarkeit, Helligkeit, Hohlräume, Lead Frame, Lebensdauer, LED, LED-Chip, Light-Emitting-Diode, Lot, Lotverbindung, Poren, Qualität, Querschliff, Querschnitt, Reflektor, REM-Aufnahmen, REM-EDX, REM-Untersuchung, Risse, stoffschlüssig, Überhitzung, Verbindung, Wärmeabfuhr, Wärmeleitung


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