Kenndaten zur Untersuchung

Material:

  • Verbund verschiedener Materialien: Halbleiterchip auf metallischem Reflektor mit Ummantelung und Kappe aus Kunststoff

 

Methode(n):

  • metallographische Schliffpräparation mit Kalteinbettung, Schleifen und Polieren
  • Au-Sputtern (ermöglicht elektrische Leitfähigkeit von isolierenden oder halbleitenden Materialien)
  • REM-Untersuchung und REM-EDX-Analysen am Querschliff

 

Ziel der Untersuchung:

  • Charakterisierung des Zustandes von intakten und fehlerhaften LEDs
  • Kontrolle der Klebebereiche am LED-Chip (dient der Wärmeleitung zum Reflektor) auf stoffschlüssige Verbindung zwischen Chip und Reflektor (Gehäuse, lead frame)
  • Untersuchung auf Poren (Hohlräume) und Risse

 

Mögliche Bestandteile der Untersuchung:

  • Auswahl exemplarischer Proben
  • Einbettung und Schliffpräparation
  • Au-Sputtern der Schliffe
  • REM-Untersuchung am Querschliff
  • Auswertung und Berichterstellung, Dokumentation der Ergebnisse
  • Erstellung von Privatgutachten und Gerichtsgutachen
  • Stellungnahmen im Rahmen des Sachverständigenwesens


Galerie und Untersuchungsbeispiele

LED (Light Emitting Diode) im Querschliff, Untersuchung im REM

  • Für die folgende Untersuchung wurde eine kaltweiß leuchtende LED verwendet.
  • Für die Untersuchung wurde die LED kalt eingebettet und geschliffen und poliert.
  • Untersucht wurden die Klebebereiche des Diodenchips bezüglich einer stoffschlüssigen Verbindung und dem Auftreten von Poren (Hohlräumen) oder Rissen.
  • Derartige Fehler können die Lebensdauer der LED drastisch verringern, da die Abwärme des LED-Chip vor allem durch die Klebestellen abgeführt werden.
Untersuchung einer LED
Untersuchung einer LED
Untersuchung einer LED
Untersuchung einer LED im Bereich des Lotes

relevante Stichworte zu dieser Untersuchung

Abbildung, Bauteilversagen, Bonddraht, Chip-Klebung, Cross-Section, EDX-Analyse, Einblick, Haltbarkeit, Helligkeit, Hohlräume, Lead Frame, Lebensdauer, LED, LED-Chip, Light-Emitting-Diode, Lot, Lotverbindung, Poren, Qualität, Querschliff, Querschnitt, Reflektor, REM-Aufnahmen, REM-EDX, REM-Untersuchung, Risse, stoffschlüssig, Überhitzung, Verbindung, Wärmeabfuhr, Wärmeleitung


weitere Informationen

Sollten Sie weitere Informationen zur Charakterisierung von elektronischen Bauteilen, Wafer, Lötverbindungen und ähnlichem benötigen, stehen wir Ihnen gern zur Verfügung. Gern geben wir Ihnen Hilfestellungen oder unterbreiten Ihnen ein entsprechendes Angebot.

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